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SiP系统级封zhuanggong艺流程详解

SiP系统级封zhuanggong艺流程详解

  zai智能shou机、TWS耳机、智能shou表等热门xiaoxing化消费电子shichang带动下,SiP(System In a Package系统级封zhuang)迎lai了更da的发誫ou?帷8?軾oleyuji,2025年系统级封zhuangshichang规模将达到188亿美元,fuhe年增长率为6%。  目前,智能shou机占据SiP下觲ei鷓in应用的70%,是*主yao的应用chang景。而近年lai,随着SiP模块成本的降低、效率的ti升、以ji制造流程趋于成熟,采用这种封zhuangfangshi的应用…

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quan贴heOCRzai车载chu摸显示中的应用

quan贴heOCRzai车载chu摸显示中的应用

  随着汽车智能化的gao速发展,车载chu控显示产业链ji极bu局,汽车座舱从“智能驾舱”到“智能客舱”升级,更多的去围绕“ren”和车的交互展开设ji。车载显示呈现da屏化、多屏化、多形态化等发展趋shi,chu控正zai重新定yi汽车ren机交互体验。  而更具有交互xing和娱乐xing的车载chu控显示,yao实现chu控gong能,就离不开贴he的zhi持。  面对huan境下中的gao温低温、振动、强光等等,其对gong艺yao求更gao,故此对贴he絟e?难?e也更为苛刻。quan贴he技…

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quan球先进封zhuangshichang五年na将达chuan统封zhuang三倍

quan球先进封zhuangshichang五年na将达chuan统封zhuang三倍

  chuan统而yan,moer定聅hanü褂谥瞥涛?uo技术,随着各jia晶圆制造厂(IDM、Foundry)不断向前推进更微suo、更gao阶制程的jie果,单位芯片面ji上的晶体管shu量,每二年理应呈现倍增jie果;由1965到2021年,共长达66年lai推算,电晶体jin日的shu量应该可以增长达86亿颗,此与苃uai?Apple)*新智慧xingshou机iPhone 12的应用处理器(Application Processor :AP)—A14,电晶体…

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芯片为shi么yao封zhuangji芯片封zhuang的作用

芯片为shi么yao封zhuangji芯片封zhuang的作用

  为shi么yao进xing封zhuang?  封zhuang的意yi重da,huo得一颗IC芯片yao经过从设ji到制造漫长的流程,然而一颗芯片相dangxiao且薄,如果不zai外施加保护,会被轻yi的刮shang损坏。此外,因为芯片的尺cun微xiao,如果不用一个较da尺cun的外壳,将不yi以rengong安置zai电lu板上。而这个shi候封zhuang技术就派上用chang了。封zhuang有着安放、gu定、密封、保护芯片和增强电热xing能的作用,而且huai是沟通芯片na部世界与外部电lu的桥梁——芯片上的jie点用dao线连jie到封zhuang外壳的…

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yb体育ELT科技祝贺比ya迪半dao体将冲刺chuang业板

yb体育ELT科技祝贺比ya迪半dao体将冲刺chuang业板

  yb体育ELT科技祝贺比ya迪半dao体将冲刺chuang业板。yb体育ELT除泡机作为比ya迪半dao体的he作伙伴对比ya迪半dao体即将上shibiao识热烈的祝贺。  6月30日,比ya迪股份有限公司zai深圳证券交yi所公告,拟分拆所属子公司比ya迪半dao体股份有限公司至深圳证券交yi所chuang业板上蕏iaoI钲谥と?粂i所依据相guan规定对比ya迪半dao体bao送的首次公开发xing箂han辈?aichuang业板上shi祅a昵隻ao告ji相guan申请文件进xing了he对,认为文件齐备,决定予以受理。  比ya…

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三防漆和树zhi?e晗附步釶CBguan封涂覆的不同特点

三防漆和树zhi?e晗附步釶CBguan封涂覆的不同特点

  客户最常问的问题是“三防漆和树zhi,哪个对PCB的保护效果更hao?”很多jia用电器、gong业设备、汽车和jun用设备秊ia?蟊;て渲械腜CB免受huan境影响,以防PCBxing能下降。最坏的情况会dao致整块PCB完quan失效。可通过涂覆三防漆,或guan封树zhi将其密封qilai。  从gong程设ji的jiao度lai看,比较妥shan的回答是——选用哪种fang法取决于所yao求的huan境保护。首先yaokao虑的一点是容naPCB的外壳是zen样设ji的。如果容naPCB的外壳主yao宗旨是…

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封测产业作为国产ti代先锋,取得了长zu的进步

封测产业作为国产ti代先锋,取得了长zu的进步

  封测产业作为国产ti代先锋,取得了长zu的进步  1.集成电lu制造gong艺  集成电lu制造流程包括集成电lu祅a鑚i、芯片制造、集成电lu封zhuangji测试 四个部分,集成电lu从设ji到封zhuang测试需yao经过几十道fuza的gongxu。  2.封测是必不可shao的huan节  封zhuang是集成电lu产业链里必不可shao的huan节,具体是将通过测试的晶詁u觛ong 得到独立芯片过程,shi电lu免受周围huan境影响,主yaogong能包括保护芯片、增强 散热、实现电气jiwu理连jie、gong…

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应用cailiao公司推出先进逻辑芯片bu线gong艺技术

应用cailiao公司推出先进逻辑芯片bu线gong艺技术

  2021 年 6 月 16 日,加li福尼ya州圣ke拉拉——应用cailiao公司推出了一种quan新的先进逻辑芯片bu线gong艺技术,可微suo到3na米ji以下技术节点。    应用cailiao公司quan新的Endura? Copper Barrier Seed IMS?解决fang案zaigao真kongtiao件下将七种不同gong艺技术集成到了一个系统中,从而shi芯片xing能和gong耗得到改shan。  sui然晶体管尺cunsuoxiao能goushi其xing能ti升,但这对互连bu线中的影响却恰恰相反…

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PCBAguan封胶cai的特xing介绍与选用yao求

PCBAguan封胶cai的特xing介绍与选用yao求

  zaiBGA器件与PCB基板间形成gaozhi量的tian充和guan封,cailiao的pinzhi与xing能至为重yao。日前用于BGA/CSP等器件的底部tian充胶,是以单zu份huan氧树zhi为主体的液态热gu胶粘剂;有shizai树zhi中添加增ren改xing剂,是为了改良huan氧树zhi柔renxing不zu的弱点。底部tian充胶的热膨胀系shu(CTE)﹑玻璃zhuan化温度(Tg)以ji模量系shu(Modulus)等特xing参shu,需yao与PCB基cai、器件的芯片和焊liaohe金等相pi配。通常絟e?腡g点对CTE影响…

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