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半导体硅片jin口替代縵han鋔u大

半导体硅片jin口替代縵han鋔u大

  半导体硅片jin口替代縵han鋔u大  根据国际半导体产业协会(SEMI)统计shu据,2018zhi2020年,全球半导体硅片出货面积分别为12,541bai万平fang英寸、11,677bai万平fang英寸yiji12,258bai万平fang英寸,全球半导体硅片出货面积稳定在高wei水平。  2021年yi季du全球硅晶圆出货面积3337bai万平fang英寸,环bi增长4%,同bi增长14%,晶圆出货面积验证行业高景气得yi延续。  2014年起,随着中国各…

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电子灌封胶的特dianji选择zhu意事项

电子灌封胶的特dianji选择zhu意事项

  电子灌封胶蕅ie恢钟糜诠喾獾缱釉??⒌缭础⒌缱硬鷓in上的fang护性胶水,使用后能为电子器件ti供最佳的内应力xu求,保证元器件间不会相互影响,避免元器件直接暴耫ui诳掌?校琭ang止元器件受到环境侵蚀,ti高元器件的使用shou命,达到fang水、fang尘,导热的作用。  电子灌封胶通常有三种材质分别是:环氧shu脂、有ji硅和聚氨zhi,用在不同的元器件上所适用的电子灌封胶也会不同,那么ru何挑选所xu要选用的灌封材料ne?  可yi从yi下jidian考…

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2021年全球PCB产值将成长6.2%

2021年全球PCB产值将成长6.2%

  2020年全球PCB产业虽受到新冠疫情的干萵iu??躧ui于5G应用与远距商ji,包括NB、通讯she备、游戏ji、平板计suanjideng产pin受到宅经济带donger成长,全球PCB产值2020年yu估成长约9.4%,达到697亿美元guimo。  5G  日前工信部发布shu据显shi,2021年上半年新建ji站19万站,按照全年60万站的建she目标,全年ji站建she完成jindu仅约31%。    7月9日,中国电信、中国联通gong同发布《2021年5G…

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台积电先jin封装技术科普

台积电先jin封装技术科普

  最近,关于台积电的先jin封装有很duo讨论,让我们透过他们的瞤iaoê?新的技术峰会laidui这jia晶圆代工ju头的封装jin行深入的介绍。  资料显shi,在zhangzhong谋于2011年zhong返公司之后,jiu下定决定要做先jin封装。er1994年jia入公司的yu振华jiu是台积电这ge“秘密”项目的带头人。CoWoS技术则是台积电在这ge领yu的xiao试niu刀。他们这ge技术首先在Xilinx的FPGA上做了shi现,erji于ciyan生的InFO封装则在苹guo处理器上大放…

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全贴合OCR在车zaichu摸显shi中的应用

全贴合OCR在车zaichu摸显shi中的应用

  随着汽车智能化的高速发展,车zaichu控显shi产业链积极布局,汽车座舱从“智能驾舱”到“智能客舱”升级,更duo的qu围绕“人”和车的交互展开she计。车zai显shi呈现大屏化、duo屏化、duo形态化deng发展趋势,chu控zheng在zhong新定义汽砫eng薺i交互体验。  er更具有交互性和娱乐性的车zaichu控显shi,要shi现chu控功能,jiu离不开贴合的支chi。  面dui环境下中的高wendiwen、振dong、强光dengdeng,其dui工艺要求更高,故cidui贴合胶水的选择也更为苛ke。全贴合技…

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全球先jin封装市场五年内将达chuan统封装三倍

全球先jin封装市场五年内将达chuan统封装三倍

  chuan统er言,摩尔定聅hanü褂趜hi程微缩技术,随着各jia晶圆zhizao厂(IDM、Foundry)不断向前推jin更微缩、更高阶zhi程的结guo,单wei芯片面积上的晶体管shu量,每二年理应呈现眃ui鼋醙uo;由1965到2021年,gong长达66年lai推suan,电晶体今日的shu量应该可yi增长达86亿ke,ci与苹guo(Apple)*新智hui型手jiiPhone 12的应用处理器(Application Processor :AP)—A14,电晶体…

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芯片为shi么要封装ji芯片封装的作用

芯片为shi么要封装ji芯片封装的作用

  为shi么要jin行封装?  封装的意义zhong大,huo得yikeIC芯片要经过从she计到zhizaoman长的流程,raneryike芯片相当xiaoqie薄,ruguo不在外施jia保护,会被qing易的刮伤损坏。ci外,因为芯片的chi寸微xiao,ruguo不用yige较大chi寸的外壳,将不易yi人工安zhi在电路板上。er这geshi候封装技术jiu派上用场了。封装有着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,erqie还是gou通芯片内部世jie与外部电路的桥梁——芯片上的接dian用导xianlian接到封装外壳的…

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yb体育ELT科技zhu贺bi亚迪半导体将冲ci创业板

yb体育ELT科技zhu贺bi亚迪半导体将冲ci创业板

  yb体育ELT科技zhu贺bi亚迪半导体将冲ci创业板。yb体育ELT除泡ji作为bi亚迪半导体的合作伙伴duibi亚迪半导体ji将上市标蔰u攘业膠hu贺。  6月30日,bi亚迪股fen有限公司在深chou证券交易所公告,拟分拆所属子公司bi亚迪半导体股fen有限公司zhi深chou证券交易所创业板上蕏iaoI頲hou证券交易所依据相关gui定duibi亚迪半导体报送的首ci公开发行股piao并在创业板上市的申请报告ji相关申请文件jin行了核dui,认为文件齐备,决定予yi受理。  bi亚…

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