台wan真空压力chu气泡机 消泡机设备
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[fabu日期:2020-01-03 11:16:23] dian击:


 

半导体-底部填胶chu气泡案例

zhi程介绍:
使用覆晶方shi将xin片tou过bump或solder ball与wafer结合. zai以底部填胶作业li用mao细现象原理将jian隙胶材填满.

chang见wen题:
底部填胶后, 经chang会有气泡, 这会造成产品信赖性wen题, 内部气泡将导致后续製程在经过焊炉solder 之jianqiao接, 导致元件gongnengshi效

wen题解jue应用:
当zuo完底部填胶后, 于腔体内对shi以真空与压力及加热烘烤, neng有效da到chu气泡效guo

底部填胶气泡

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