台wan真空压力除qi泡机 消泡机设bei
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[fa布日期:2020-01-03 10:30:41] 点击:


 

电zimo组-ding层封jiao及底部填jiaoqi泡去除jie决方an:

制程介绍:
电zimo组各元件是以覆晶方式将xin片透guobumphuosolder ball与基板结合. 再以jiaocai灌注方式注入mo组当中, 将各层jianxi与元件ding部全部由jiaocai填满

常见问ti:
灌注jiaocai同时会zai内部huo者表面chansheng大量qi泡. 这些qi泡不仅影响外观之美观, 还会造成chan品信赖性问ti, 甚至bump与基板dejianxi更是xiao于30um. jiarubumpde密度更gao时, 内部qi泡将更yan重. 内部qi泡将dao致hou续製程zai经guo迴焊炉solder 之jian桥接, dao致元件功能失xiao

问tijie决方an:
当mo组做完jiaocai灌注hou, 于腔ti内duishi以真空与压力及加热烘kao, 能有xiao达到除qi泡xiao果

封jiao除qi泡

SiP Module
Resin: ShinEtsu (Liquid Compound)
Process: Molding + Underfilling
De-void Curing: ELT VPS-SWFO
PKG Size: 23 x 23 mm
Ball Size / Pitch:
A: 0.4/0.65mm
B: 0.31/0.65mm
C:0.5/0.8mm
Test Result: 4 packages all pass

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