台湾zhen空压力除qi泡ji 消泡jishe备
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[发布日qi:2020-01-03 10:10:44] 点击:


 

车用封装-高温PIcai料除qi泡案例

制程jie绍:
模组表面会灌zhu入PIcai料以保hu模组的晶片避免peng撞刮伤, huo是水qi侵入

chang见wen题:
灌zhuPIcai料同shi会在na部huo者表面产sheng大羕e?? zhe些qi泡不仅影xiang外观之美观, 还会造成产品xin赖性wen题

wen题jie决应用:
当PIcai料灌zhu完成后, 于腔体na对产品施以压力及jia热烘烤可以达到去除qi泡的目的

车灯除qi泡

PI Material
Tg : >300?C

Test Equipment
Other Oven & ELT PIS Oven

Test Result:
ELT PI shows no void after pressurized curing.
X-section also shows no void

 

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